众所周知，电路板的Zui后一道工序是表面处理。主要功能是抗氧化和保护电路。

电路板有几种表面处理工艺：灯板（表面无处理），松香板，OSP（有机焊料保护剂，略高于松香），喷锡（铅锡，无铅锡），镀金板，沉金班，尹银班等，这些都比较有意识。

其中，金是的表面处理，因为金在导电性和可焊性方面是的。浸金和镀金是Zui常用的两种。两者有什么区别？

性能

外观

可焊性

信号传输

质量

一般来说，偶尔焊接不良

皮肤效应不利于信号传输

金表面氧化;

容易导致金线短路;

阻焊剂粘合力不强

沉金采用化学沉积法，通过化学氧化还原反应形成涂层，通常较厚，是一种化学镍金层沉积方法，可以达到厚金层。镀金使用电解原理，也称电镀。大多数其他金属表面处理也是电镀的。